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294-1100-ND

型号 :
BDN13-3CB/A01
制造商 :
CTS Thermal Management Products
简介 :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
PDF :
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库存 :
批量库存
单价 :
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数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻 6.0°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散
-
冷却封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
宽度 1.310"(33.27mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 散热带,粘合剂(含)
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 0.355"(9.02mm)
类型 顶部安装
自然条件下热阻 16.1°C/W
长度 1.310"(33.27mm)
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