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HS335-ND

型号 :
530101B00150G
制造商 :
Aavid Thermalloy
简介 :
HEATSINK 1.75" HI RISE TO-218
PDF :
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库存 :
批量库存
单价 :
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数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻 1.5°C/W @ 400 LFM
不同温升时功率耗散 4W @ 30°C
冷却封装 TO-218
宽度 0.490"(12.44mm)
形状 方形,鳍片
接合方法 夹片和电路板安装
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 1.750"(44.45mm)
类型 插件板级,垂直
自然条件下热阻 6.3°C/W
长度 1.750"(44.45mm)
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