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A10751-ND

型号 :
V-1102-SMD/A-L
制造商 :
Assmann WSW Components
简介 :
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
PDF :
PDF
库存 :
批量库存
单价 :
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数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻
-
不同温升时功率耗散
-
冷却封装 TO-263
宽度 1.000"(25.40mm)
形状 矩形
接合方法 SMD 基座
材料
材料镀层
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 0.450"(11.43mm)
类型 顶部安装
自然条件下热阻 23°C/W
长度 0.763"(19.38mm)
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