HS05-ND

型号 :
HS05
制造商 :
Apex Microtechnology
简介 :
HEATSINK 8P TO-3 15W
PDF :
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库存 :
批量库存
单价 :
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数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻 0.3°C/W @ 500 LFM
不同温升时功率耗散 20W @ 20°C
冷却封装 TO-3
宽度 5.421"(139.70mm)
形状 矩形,鳍片
接合方法 把紧螺栓
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 2.630"(66.80mm)
类型 插件板级
自然条件下热阻 0.85°C/W
长度 4.75"(120.65mm)
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