HS31-ND

型号 :
HS31
制造商 :
Apex Microtechnology
简介 :
HEATSINK OPEN FRAME
PDF :
PDF
库存 :
批量库存
单价 :
注册会员查看
数量 : 加入询价
不同强制气流时的热阻 0.4°C/W @ 800 LFM
不同温升时功率耗散
-
冷却封装
-
宽度 4.812"(122.22mm)
形状 矩形,鳍片
接合方法 把紧螺栓
材料
材料镀层 黑色阳极化处理
直径
-
离基底高度(鳍片高度) 1.310"(33.27mm)
类型 插件板级
自然条件下热阻 1.46°C/W
长度 5.421"(139.70mm)
没有评论
您可以在此与其他用户分享您的想法 ( 字数限制:不少于5个字符 )
您将以游客身份发表评论,如果您是本站会员,可以 [ 点此登录 ]  [ 点此注册 ]
收缩